bga的知识精选
步、清理焊盘及IC:篇一用烙铁再焊盘上轻快的拖动,使焊盘上的锡全被拖走,力求平整均匀。再用清洗剂将主版搽干净;将IC用双面胶粘在定位版上,用烙铁将锡球拖走,使其平整光滑。再将IC擦干净。步、BGA植锡及焊接:篇二BGA植锡是最...
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